[发明专利]一种嵌入蛇形平面电磁带隙结构及其构建方法

摘要

一种嵌入蛇形平面电磁带隙结构，该结构自顶向下由三层构成，分别为电源层、介质层和地层。电源层和地层的材料是铜，介质层的材料是FR-4。本发明在传统平面EBG结构的基础上，适当减小中心板的面积，以减小其电容电感，使得阻带带宽变大。同时引入蛇形微带线连接两两单元，充分利用冗余空间，增大桥状结构的电感。在合理选取尺寸的前提下，可以得到阻带带宽大、下截止频率低的EBG结构。其构建方法有五大步骤：一、在ADS中建模，仿真优化得EBG单元的大致尺寸；二、利用上述尺寸，在HFSS中建立EBG单元的模型；三、在HFSS中建立EBG结构色散图求解模型并绘制色散图；四、建立3×3单元格的EBG结构的仿真模型，设置端口并仿真；五，制板并用VNA测试该板的抑制性能。

主权项

一种嵌入蛇形平面电磁带隙结构，其特征在于：该结构是由一个EBG单元沿X、Y方向在二维平面上周期性延拓形成的3×3EBG结构，每个EBG单元由三层构成，自上而下依次是蚀刻成EBG形式的电源层、介质层和完整的地层，电源层、地层是厚度为1.2mi铜片，平面尺寸为30×30mm2，介质层是30×30×0.4mm3的矩形块，其材料是FR‑4，介电常数为4.3，损耗角正切为0.02，电源层、地层都能蚀刻成EBG平面，EBG平面是中心对称的周期单元，它由一块中心金属贴片和四个连接两两单元的蛇形微带线构成，蛇形微带线是嵌在中心金属贴片内。