[发明专利]用于射频功率放大器稳固安装的装置及其方法有效
申请号: | 201210096596.0 | 申请日: | 2012-04-05 |
公开(公告)号: | CN102858131A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 孙红业;梁燕生;韦天德 | 申请(专利权)人: | 北京市万格数码通讯科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/12 | 分类号: | H05K7/12;H05K7/20 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 朱丽华 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于射频功率放大器稳固安装的装置及其方法,包括:一散热底座;一PCB板,紧贴于散热底座的上表层,上开有中孔,中孔的围边布有一组焊盘,还开设有一对连接用固定孔;一可将射频功率放大器本体稳固接在PCB板上的固定单元装置,中部具有一凹槽体,两侧为带有固定孔的端耳,通过调节螺栓与PCB板实现连接;所述的固定单元装置可以是一由弹性金属材料制成的倒Ω形片,亦可以是一U形固定座,利用该安装装置可以提供低成本的射频功率放大器的安装方法,而且能确保射频功率放大器接地及散热良好,提高性能一致性,而且便于生产装配。 | ||
搜索关键词: | 用于 射频 功率放大器 稳固 安装 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种用于射频功率放大器稳固安装的装置,其特征在于包括:一散热底座,其上表面为一平直面或开有凹槽;一PCB板,紧贴于散热底座的上表层,该PCB板上开有可供射频功率放大器位于其中的中孔,该中孔的形状与射频功率放大器的封装外形结构相互匹配,沿该中孔的围边布有一组焊盘,该组焊盘包括一对输入、输出管脚焊盘和一对接地焊盘,接地管脚的焊盘焊在PCB中孔的侧壁上,所述的一对接地焊盘用于供射频功率放大器接地管脚的连接,所述的输入、输出管脚焊盘用于供射频功率放大器输入、输出管脚的连接;PCB板上还开设有一对连接用固定孔;一可将射频功率放大器本体稳固接在PCB板上的固定单元装置,中部具有一凹槽体,两侧为带有固定孔的端耳,通过调节螺栓与PCB板实现连接。
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