[发明专利]纳米银焊膏封装大功率白光发光二极管LED模块及其封装方法有效
| 申请号： | 201210097379.3 | 申请日： | 2012-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN102610600A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 陈旭;王涛;陆国权 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 300072 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种大功率白光发光二极管LED的封装模块及其封装方法，用纳米银焊膏连接芯片材料，纳米银焊膏烧结后形成的纯银连接有高的导热导电性能，能够提高模块的光电转换效率，并且在LED芯片周围设置有预制成型膜片；使用硅胶将预制成型膜片粘在连接有大功率白光发光二极管芯片的基板上；预制成型膜片上的正方形小孔阵列的排列方式与LED芯片的排列相一致，每个正方形小孔的面积比芯片大，套住每一个LED芯片，使得点胶时多余的胶量流入预制成型膜片与LED芯片的间隙处，从而控制点胶量。本发明利用纳米银焊膏烧结后即为纯银的性质，降低大功率白光发光二极管的封装模块的热阻，提高光电转化效率，节能环保，为今后研制大功率白光发光二极管打下了基础。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 银焊膏 封装 大功率 白光 发光二极管 led 模块 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种纳米银焊膏封装的大功率白光发光二极管LED的封装模块，它包括基板(1)，纳米银焊膏(2)，LED芯片(3)；发光二极管芯片上键合的金线引线(9)与电源的输入和输出电极(7)连接，发光二极管芯片阵列被设置在玻璃环(10)内，玻璃环上罩有玻璃外壳(6)；其特征在于：用纳米银焊膏(2)连接芯片材料(3)，纳米银焊膏烧结后形成的纯银连接有高的导热导电性能，能够提高模块的光电转换效率，并且在LED芯片周围设置有预制成型膜片(8)；使用硅胶(5)将预制成型膜片粘在连接有大功率白光发光二极管芯片的基板上；预制成型膜片上的正方形小孔阵列的排列方式与LED芯片的排列相一致，每个正方形小孔的面积比芯片大，套住每一个LED芯片，使得点胶时多余的胶量流入预制成型膜片与LED芯片的间隙处，从而控制点胶量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学，未经天津大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210097379.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种提高结球甘蓝胚胎出生率的培养方法
- 下一篇：黄金串钱柳的组织培养方法
- 同类专利
- 专利分类
