[发明专利]一种铜基电接触材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201210097519.7 | 申请日： | 2012-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN102628116A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 郭永利;王亚平;卢雪琼 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/10;C22C1/05;H01H1/025 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 弋才富 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种铜基电接触材料及其制备方法，以导电陶瓷La2NiO4、BaPbO3或Li1.4Al0.4(Ge1-xTix)1.6(PO4)3作为第二添加相，导电陶瓷以颗粒的形态均匀分布于铜基体中，铜组元构成连续基体组织；利用溶胶凝胶法制备颗粒尺寸小于10μm导电陶瓷La2NiO4粉末，以及颗粒尺寸小于10μm导电陶瓷BapbO3粉末、Li1.4Al0.4(Ge1-xTix)1.6(PO4)3粉末，分别与铜粉经过高能球磨混合后，冷压成型，在真空炉中烧结、热压等粉末冶金方法获得致密化材料，本发明在铜基电接触材料中添加导电陶瓷La2NiO4、BaPbO3、Li1.4Al0.4(Ge1-xTix)1.6(PO4)3，保持其在高温下的导热性能基本不变，而且由于导电陶瓷的存在，有效增强其导电性能；并且因陶瓷的耐高温性和脆性，可提高元件熔点，降低熔池粘性，实现了提高铜基电接触元件的抗熔焊性能和分断能力的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜基电 接触 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种铜基电接触材料，其特征在于，包括占总重量为1％‑10％的颗粒尺寸为小于10μm的导电陶瓷La2NiO4粉末和占总重量为99％‑90％的晶粒尺寸为45μm的铜粉末混合后经过粉末冶金方法制备成为致密材料，其致密度为95‑99.9％，其中导电陶瓷La2NiO4以颗粒的形态均匀分布于铜基体中，铜组元构成连续基体组织。
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