[发明专利]印刷电路板（PCB）的制作方法以及PCB有效
| 申请号： | 201210097603.9 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN103369867A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 罗龙;陈鑫;李金鸿;宣光华 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印刷电路板PCB的制作方法，包括：对沉铜电镀后的PCB板件上用于制作无环镀孔的孔进行堵塞，用于堵塞的材料耐蚀刻且易剥离；对PCB板件进行蚀刻以去除孔的孔环；从孔中去除堵塞的材料，形成PCB上的无环镀孔。本发明提供了一种PCB，包括上述方法制作得到的无环镀孔。本发明提高了PCB的质量，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 pcb 制作方法 以及 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板PCB的制作方法，其特征在于，包括：对沉铜电镀后的PCB板件上用于制作无环镀孔的孔进行堵塞，用于堵塞的材料耐蚀刻且易剥离；对所述PCB板件进行蚀刻以去除所述孔的孔环；从所述孔中去除所述堵塞的材料，形成所述PCB上的无环镀孔。
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