[发明专利]包装用发泡片材有效

专利信息
申请号: 201210097889.0 申请日: 2012-04-05
公开(公告)号: CN102729560A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 小泽正男;青木健;西本敬 申请(专利权)人: 株式会社JSP
主分类号: B32B27/18 分类号: B32B27/18;B65D65/40
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种包装用发泡片材,其厚度为0.3~5mm,在聚烯烃系树脂发泡层的至少单面通过共挤出来层叠以聚烯烃系树脂为基材树脂的树脂层而成,其特征在于,作为该树脂层的基材树脂的聚烯烃系树脂的弯曲模量为600MPa以下,在该树脂层中配合分散有5~40重量%的平均粒径为2~50μm的充填剂,该树脂层的基重为0.5~10g/m2,且充填剂的平均粒径(D)[μm]相对于该树脂层的基重(B)[g/m2]之比(D/B)为1~12。由此,柔软性及缓冲性优异,难以损伤被包装体,能够稳定地进行包装,而且,即使在长期、进而在高温度下保管表面具有塗装膜或保护膜等的被包装体的情况下,也能够有效地防止这些被包装体的表面不良。
搜索关键词: 包装 发泡
【主权项】:
一种包装用发泡片材,其厚度为0.3~5mm,在聚烯烃系树脂发泡层的至少单面通过共挤出来层叠以聚烯烃系树脂为基材树脂的树脂层而成,其特征在于,作为该树脂层的基材树脂的聚烯烃系树脂的弯曲模量为600MPa以下,在该树脂层中配合分散有5~40重量%的平均粒径为2~50μm的充填剂,该树脂层的基重为0.5~10g/m2,且充填剂的平均粒径(D)[μm]相对于该树脂层的基重(B)[g/m2]之比(D/B)为1~12。
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