[发明专利]化学镀装置、化学镀方法和布线电路基板的制造方法有效
申请号: | 201210098058.5 | 申请日: | 2012-04-05 |
公开(公告)号: | CN102732864A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 恒川诚 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31;H05K3/18 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种化学镀装置、化学镀方法和布线电路基板的制造方法。在化学镀装置的镀槽中容纳化学镀液。将参比电极和对电极浸渍于化学镀液中。将导通构件设置成与长条状基材的导体层电接触。导通构件、参比电极和对电极与恒电位仪连接。恒电位仪对在长条状基材的导体层与对电极之间流动的电流进行控制,使得以参比电极的电位为基准的长条状基材的导体层、即作用电极的电位保持恒定。 | ||
搜索关键词: | 化学 装置 方法 布线 路基 制造 | ||
【主权项】:
一种化学镀装置,其对具有导电性部分的被镀对象进行化学镀,该化学镀装置具备:镀槽,其容纳化学镀液;参比电极,将其配置成与上述镀槽内的化学镀液接触;控制部,其将以上述参比电极的电位为基准的上述被镀对象的上述导电性部分的电位保持恒定。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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