[发明专利]硅树脂组合物以及采用该组合物的光学半导体装置

摘要

本发明公开了硅树脂组合物以及采用该组合物的光学半导体装置，所述硅树脂组合物显示出低透气性，并且适用于密封光学半导体。该组合物包括：(A)具有含两个或更多个烯基的特定结构的有机聚硅氧烷、(B)由两种具有特定结构的有机氢聚硅氧烷组成的有机氢聚硅氧烷以及(C)加成反应催化剂；所述(B)有机氢聚硅氧烷中，两种有机氢聚硅氧烷的质量比为10:90~90:10的范围，所述(B)有机氢聚硅氧烷的量为，相对于成分(A)中每1摩尔烯基，成分(B)中的与硅原子键合的氢原子为0.4~4.0摩尔。

主权项

1.硅树脂组合物，其包括：(A)由以下所示的平均组成式(1)所表示的有机聚硅氧烷，其在每个分子内含有两个或更多个烯基，(R¹SiO_3/2)_a(R²₂SiO)_b (R²₃SiO_1/2)_c (R³SiO_3/2)_d          (1)其中，R¹表示6~14个碳原子的芳基，R²表示取代或未取代的单价烃基，R³表示除芳基以外的取代或未取代的单价烃基；a表示0.3~0.9的数值，b表示0~0.5的数值，c表示0.05~0.7的数值，且d表示0~0.2的数值；条件是a+d的数值为0.3~0.9且a+b+c = 1.0；(B)有机氢聚硅氧烷，其由以下所示的通式(3)表示的有机氢聚硅氧烷(B-1)与以下所示的通式(4)表示的有机氢聚硅氧烷(B-2)所组成，(B-1):(B-2)的质量比在10:90~90:10的范围，成分(B)的量为：相对于成分(A)中每1摩尔烯基，成分(B)中与硅原子键合的氢原子为0.4~4.0摩尔，其中，R¹和R²的定义如上，且n表示1或更大的整数；以及(C)有效量的加成反应催化剂。