[发明专利]超音波熔接结构及超音波熔接方法无效
| 申请号： | 201210099009.3 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN103358015A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 王柏盛;许竣翔;谢青峰 | 申请（专利权）人： | 亚旭电子科技(江苏)有限公司;亚旭电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K33/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种超音波熔接结构，第一构件及第二构件的其中一者形成有熔接面，且第一构件及第二构件的其中另一者形成有对应熔接面的导能凸缘，该熔接面相对超音波装置的压合方向为倾斜平面，当该第一构件沿压合方向压合于该第二构件时，该导能凸缘对应该熔接面产生接触压力并藉由超音波熔融接合该第一构件与该第二构件；因此，本发明可藉由该熔接面与对应该熔接面的导能凸缘而减少习知超音波熔接所需的面积与对位结构，进而降低行动电子产品整体体积的尺寸而达成轻薄化的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 超音波 熔接 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种超音波熔接结构，其与超音波装置相应用，以供将一第一构件沿一压合方向压合并熔接结合至一第二构件，其特征在于，该超音波熔接结构包含：熔接面，其形成于该第一构件及该第二构件的其中一者，该熔接面相对该压合方向为倾斜平面；及导能凸缘，其与该熔接面相对应并形成于该第一构件及该第二构件的其中另一者，用以当该第一构件沿该压合方向压合于该第二构件时，该导能凸缘对应该熔接面产生一接触压力，并藉由超音波熔融接合该第一构件与该第二构件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亚旭电子科技(江苏)有限公司;亚旭电脑股份有限公司，未经亚旭电子科技(江苏)有限公司;亚旭电脑股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210099009.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：提高控制准确率的单臂三维切削机
- 下一篇：机械手
