[发明专利]一种滴灌种植屋面砖无效

专利信息
申请号: 201210099136.3 申请日: 2012-04-06
公开(公告)号: CN103362251A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 韩如冰;段双平;李先碧;王令;唐中华;唐易达 申请(专利权)人: 西南科技大学
主分类号: E04D1/24 分类号: E04D1/24;A01G9/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 621010 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种滴灌种植屋面砖,包括:面砖(1)上有圆形孔(2)和下侧的凸出固定挡条(3)以及凹管槽(15),两侧相对的直立边壁(12)和直立边壁(14)以及底部隔板(8)围成一个大的种植槽(10),直立边壁(14)带有管槽(4),种植槽(10)由带有水渠(5)的隔板(7)和隔板(13)隔成四个种植槽,两侧相对的直立边壁(12)开有溢流孔(9),管槽(4)与水渠(5)相通,水渠(5)与滴灌凹槽(6)相连,底部隔板(8)下部与大气相通,四周的支脚(11)支撑整个种植槽(10),铺设在屋面上后,底部隔板(8)与屋面形成隔热空气层。
搜索关键词: 一种 滴灌 种植 屋面
【主权项】:
一种滴灌种植屋面砖,其特征在于该屋面砖包括:面砖(1)上有圆形孔(2)和下侧的凸出固定挡条(3)以及凹管槽(15),两侧相对的直立边壁(12)和直立边壁(14)以及底部隔板(8)围成一个大的种植槽(10),直立边壁(14)带有管槽(4),种植槽(10)由带有水渠(5)的隔板(7)和隔板(13)隔成四个种植槽,两侧相对的直立边壁(12)开有溢流孔(9),管槽(4)与水渠(5)相通,水渠(5)与滴灌凹槽(6)相连,底部隔板(8)下部与大气相通,四周的支脚(11)支撑整个种植槽(10),铺设在屋面上后,底部隔板(8)与屋面形成隔热空气层。
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