[发明专利]装载单元以及处理系统有效
| 申请号： | 201210099881.8 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN102738047A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 菊池浩 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够避免增大升降机构的能力的必要性，并且能够抑制该升降机构的高成本化的装载单元。装载单元为了对基板(W)实施热处理而使保持有多个基板的基板保持件(58)相对于筒体状的处理容器(46)升降。这种装载单元具备：升降机构(66)，该升降机构(66)保持基板保持件和帽(62)，并使该基板保持件和帽(62)升降；以及推压机构(86)，该推压机构(86)具有压电致动器(88)，该推压机构(86)是为了将位于处理容器的下端的开口部(44)的帽(62)朝上方推压而设置的。由此，避免了增大升降机构的能力的必要性，并且抑制了该升降机构的高成本化。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 单元 以及 处理 系统 | ||
【主权项】：
一种装载单元，该装载单元保持对多个基板进行保持的基板保持件、和对基板保持件进行支承的帽，并使所述基板保持件和帽相对于下端开口、且由帽封闭的筒体状的处理容器升降，所述装载单元的特征在于，所述装载单元具备：升降机构，该升降机构保持所述基板保持件和所述帽，并使所述基板保持件和帽升降；以及推压机构，该推压机构具有压电致动器，所述推压机构是为了将位于所述处理容器的下端的开口部的所述帽朝上方推压而设置的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
