[发明专利]一种利用玉米芯栽培平菇无效

专利信息
申请号: 201210100821.3 申请日: 2012-04-09
公开(公告)号: CN102612996A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 金振良 申请(专利权)人: 常熟市海虹苗木花卉有限公司
主分类号: A01G1/04 分类号: A01G1/04;C05G3/00
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 汪发春
地址: 215500 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种利用玉米芯栽培平菇的方法。将配制好的栽培料建堆,拍实、扎孔、覆膜发酵,料温达60-70℃再闷24小时,然后翻堆,如此进行共翻3-4次;用层播法,首先在菇床底上铺一层塑料薄膜,然后在塑料薄膜上摊撒第1层平菇培养料;接着在第2层平菇培养料上撒第1层菌种,共摊撒4层培养料及3层菌种,经压实后,在培养料表面覆盖一层湿报纸或湿布,最后用塑料薄膜严密包裹整个培养基,然后按照常规的方法管理。
搜索关键词: 一种 利用 玉米芯 栽培
【主权项】:
一种利用玉米芯栽培平菇的方法,其特征在于:该栽培方法包括以下步骤:(1) 培养料的制备:培养料的组成按重量比为:玉米芯颗粒60%、麸皮10%、玉米面5%、豆饼5%、熟石灰3%、过磷酸钙3%、尿素2%、消毒散5%,草木灰5%、磷肥2%,将配料合均匀,并加入0.1%的克霉灵,pH调节到7‑8;(2) 建堆发酵:将配制好的栽培料建堆,拍实、扎孔、覆膜发酵,料温达60‑70℃再闷24小时,然后翻堆,如此进行共翻3‑4次;(3) 播种:采用层播法,首先在菇床底上铺一层塑料薄膜,然后在塑料薄膜上摊撒第1层平菇培养料;接着在第2层平菇培养料              上撒第1层菌种,共摊撒4层培养料及3层菌种,经压实后,在培养料表面覆盖一层湿报纸或湿布,最后用塑料薄膜严密包裹整个培养基;(4) 杂菌处理:在发菌过程中,一如发现有杂菌生长,可用95%酒精、5%甲醛、20%石灰水、5%石炭酸杀菌剂之一,用注射器将其注射到杂菌生长处的培养料中,使药液渗透面积、深度都大于杂菌生长面积,以防治杂菌;(5) 出菇管理:菌丝体吃料基本完毕后,在菇床板底反面缝隙处,沿其长度方向间断划破塑料薄膜,直到培养基,每段切缝长度不超过15 cm,切缝之间的横向、纵向间距均应大于15 cm,菇床喷水采用喷雾器对菇床反面的切缝适量喷水,其余管理同常规。
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