[发明专利]铜带镀锡装置无效
申请号: | 201210100971.4 | 申请日: | 2012-04-09 |
公开(公告)号: | CN102618811A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 陈建生 | 申请(专利权)人: | 无锡亚太新技术有限公司 |
主分类号: | C23C2/08 | 分类号: | C23C2/08;C23C2/40 |
代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 顾朝瑞 |
地址: | 214112 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供了铜带镀锡装置,该装置能够方便、快捷地在铜带上镀锡,并且安全可靠,提高了生产效率,其包括镀锡炉、软管,所述镀锡炉连接所述软管,所述软管连接煤气罐,所述镀锡炉内设有锡液池。 | ||
搜索关键词: | 镀锡 装置 | ||
【主权项】:
铜带镀锡装置,其特征在于:其包括镀锡炉、软管,所述镀锡炉连接所述软管,所述软管连接煤气罐,所述镀锡炉内设有锡液池。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物