[发明专利]在基板中形成凹部的方法有效

专利信息
申请号: 201210101416.3 申请日: 2012-03-31
公开(公告)号: CN102730627A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 格雷戈里·德布拉班德尔;马克·内波穆尼西 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 陈源;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了在基板中形成凹部的方法。通过阴影掩模进行各向同性等离子蚀刻来形成具有曲面特征的轮廓传递基板表面。该阴影掩模具有通孔,通孔的下部与阴影掩模的底表面相邻,通孔的上部位于上方并且比下部窄。通过阴影掩模进行各向同性等离子蚀刻能够在底部开口所包围的区域的中央部分中的平面基板中形成弯曲凹部。在移除阴影掩模后,均匀材料层可以在基板的暴露表面上沉积为在基板表面中的弯曲凹部位置处包含曲面特征。
搜索关键词: 基板中 形成 方法
【主权项】:
一种用于在基板中形成凹部的方法,包括:将阴影掩模的底表面附接至基板的顶表面,所述阴影掩模包括多个通孔,每个通孔从阴影掩模的顶表面贯穿至阴影掩模的底表面,并且具有与底表面相邻的相应下部以及相比相应下部更靠近阴影掩模顶表面的相应上部,所述通孔的相应下部在阴影掩模的底表面中具有相应底部开口,并且所述通孔的相应上部在阴影掩模底表面上的垂直投影完全落在所述通孔的相应底部开口内;通过阴影掩模的通孔将基板的顶表面暴露于各向同性等离子蚀刻;以及在基板的顶表面中形成预定尺寸的凹部之后移除阴影掩模。
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