[发明专利]具有控制电极的穿硅通孔与其制作方法有效
申请号: | 201210101419.7 | 申请日: | 2012-03-31 |
公开(公告)号: | CN103367309A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 陈逸男;徐文吉;叶绍文;刘献文 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522;H01L21/768 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有控制电路的穿硅通孔,包含一基底,一导电电极,一垂直晶体管以及一导电层。其中导电电极贯穿所述基底。垂直晶体管包含一源极、一通道以及一漏极设置于所述导电电极上,通道设置于所述源极与所述漏极之间;一栅极设置于所述基底中;以及一栅极介电层设置于所述通道与所述栅极之间。导电层设置于所述垂直晶体管的所述漏极上。 | ||
搜索关键词: | 具有 控制 电极 穿硅通孔 与其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种具有控制电路的穿硅通孔,其特征在于,包含:基底;导电电极,其贯穿所述基底;垂直晶体管,包含:一源极、一通道以及一漏极设置于所述导电电极上,通道设置于所述源极与所述漏极之间;一栅极设置于所述基底中,并包围所述通道;以及一栅极介电层设置于所述通道与所述栅极之间;以及导电层,设置于所述垂直晶体管的所述漏极上。
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