[发明专利]一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺无效
| 申请号： | 201210102057.3 | 申请日： | 2012-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN102655714A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 苏睿 | 申请（专利权）人： | 苏睿 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/05 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李卫东 |
| 地址： | 516006 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺，步骤包括将绝缘层通过胶层与导电层复合，在导电层上蚀刻好线路后，在其表面上再复合一层绝缘油墨形成阻焊层，阻焊层、导电层和绝缘层形成上部线路板；上部线路板开设与电子元器件的散热极相对应的通孔；在金属基层表面与所述通孔对应的位置处做可焊性处理，在金属基层上形成用于与电子元器件的散热极焊接的导热焊盘；将上部线路板的通孔全部对准金属基层的导热焊盘使上部线路板复合至金属基层。通过本发明使得电子元器件的散热极可通过所述通孔直接与金属基层连接，有效避开了导热性差的绝缘层，使散热效果更优。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 衬底 基线 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺，其特征在于：包括以下步骤(1)绝缘层通过胶层与导电层复合，在导电层上蚀刻好线路后，在其表面上再复合一层绝缘油墨形成阻焊层，阻焊层、导电层和绝缘层形成上部线路板；(2)、将上部线路板的表面做可焊性处理；(3)、上部线路板开设与电子元器件的散热极相对应的通孔；(4)、用避位的方法在金属基层表面与所述通孔对应的位置处做可焊性处理，在金属基层上形成用于与电子元器件的散热极焊接的导热焊盘；(5)、将导热焊盘处进行高温防氧化处理；(6)、将已开好通孔的上部线路板的底部再设置一层胶层，按照事先设计的位置放置在金属基层上，保证上部线路板的通孔全部对准金属基层的导热焊盘，通过压合加热抽真空的方式将上部线路板通过胶层复合至金属基层。
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