[发明专利]用于柔性印刷电路板（FPCB）的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜在审
| 申请号： | 201210102085.5 | 申请日： | 2012-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103146338A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 金佑锡;金演秀;李文馥;裴渊雄;郑相旭 | 申请（专利权）人： | 东丽先端素材株式会社 |
| 主分类号： | C09J183/00 | 分类号： | C09J183/00;C09J183/04;C09J7/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;顾晋伟 |
| 地址： | 韩国庆尙*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了用于柔性印刷电路板(FPCB)的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜，更具体地涉及能够通过简化工艺容易地制造并且满足增强板所需的物理性质(如优异的初始粘合力、适当的附着力、稳定回流等)的用于柔性印刷电路板(FPCB)的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜，其中所述粘合剂膜能够替代热固性粘合剂膜形成的传统增强板，而热固性粘合剂膜需要通过压机在高温下进行约1小时的后固化过程。用于FPCB的粘合剂组合物是由聚二甲基硅氧烷胶和硅酸酯树脂制成的可过氧化物固化的压敏粘合剂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 柔性 印刷 电路板 fpcb 粘合剂 组合 使用 | ||
【主权项】：
一种用于柔性印刷电路板(FPCB)的粘合剂组合物，其为聚二甲基硅氧烷胶和硅酸盐/酯树脂制成的可过氧化物固化的压敏粘合剂组合物。
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