[发明专利]接合结构无效

专利信息
申请号: 201210102936.6 申请日: 2012-04-10
公开(公告)号: CN103367947A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 叶惠林;余晶;罗华;邱宗科;江耀诚;严建斌;吴德发 申请(专利权)人: 宸鸿科技(厦门)有限公司
主分类号: H01R12/50 分类号: H01R12/50;H01R4/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361009 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供一种接合结构,包括第一基板、复数个第一接合垫、第二基板、复数个第二接合垫、异方性导电胶层及至少一凹槽结构。复数个第一接合垫位于第一基板上,第二基板与第一基板部分互相面对配置,复数个第二接合垫各以一面位于第二基板上,并以另一面与位置对应之第一接合垫部分重叠形成一接合区及位于接合区周边的周边区域,各第一接合垫与各第二接合垫之间设有异方性导电胶层,异方性导电胶层包括复数个导电粒子,周边区域设有至少一凹槽结构,当导电粒子在压合而移动时,凹槽结构可容纳移动至此的导电粒子。如此可减少在接合中导电粒子堆积所引起的短路现象。
搜索关键词: 接合 结构
【主权项】:
一种接合结构,其特征在于,包括:第一基板;复数个第一接合垫,位于该第一基板上;第二基板,与该第一基板部分互相面对配置;复数个第二接合垫,以一面位于该第二基板上,并以另一面分别与该等第一接合垫部分重叠形成一接合区及位于该接合区周边的一周边区域;异方性导电胶层,位于各该第一接合垫与各该第二接合垫之间;及至少一凹槽结构,位于该周边区域。
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