[发明专利]晶体器件热键合装配新方法有效
| 申请号： | 201210103114.X | 申请日： | 2012-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN102623875A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 韩学坤;严冬 | 申请（专利权）人： | 青岛镭视光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/00 | 分类号： | H01S3/00;H01S3/16 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 266042 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶体器件热键合装配新方法，其特征在于，首先使用辅助材料与两块待键合晶体的非通光面分别胶合固化，分别构成第一和第二组合体；然后对第一和第二组合体的通光面进行抛光；最后对抛光后的通光面进行键合。本发明的优点是：采用这种新型工艺进行热键合可以有效的解决传统工艺面对微结构键合面时难度大的尴尬，提高产量和合格率。而且由于键合面接触面积的增加，整个复合结构的牢固度大幅度上升，相比传统键合工艺而言在键合晶体的后续加工上优势明显。并且在准直度和键合时的操作上都有了很好的改善。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 器件 热键 装配 新方法 | ||
【主权项】：
一种晶体器件热键合装配新方法，其特征在于，首先使用辅助材料与两块待键合晶体的非通光面分别胶合固化，分别构成第一和第二组合结构；然后对第一和第二组合结构的通光面进行抛光；最后对抛光后的通光面进行键合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛镭视光电科技有限公司，未经青岛镭视光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210103114.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
