[发明专利]一种利用人工结构材料降低副瓣电平的天线罩有效

专利信息
申请号: 201210105092.0 申请日: 2012-04-12
公开(公告)号: CN102629707A 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 黄成;罗先刚;冯沁;蒲明博;王民 申请(专利权)人: 中国科学院光电技术研究所
主分类号: H01Q1/42 分类号: H01Q1/42
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 成金玉
地址: 610209 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种利用人工结构材料降低副瓣电平的天线罩,在单面覆铜的微波介质板上沿横向和纵向分别印刷2ni列和mj行环形缝隙单元结构,其中横向排布的环形缝隙单元结构具有相似结构外形和不同大小尺寸,并且沿天线罩横向中心轴对称分布,纵向排布的环形缝隙单元结构完全相同;在每个环形缝隙结构中沿横向对称添加贴片电阻,通过合理选择电阻阻值大小并设计人工结构材料单元结构尺寸,使得电磁波通过每列结构具有不同的透过率和相同的透射相位,从而实现降低天线副瓣电平的目的;该结构设计简单,重量轻,成本低。
搜索关键词: 一种 利用 人工 结构 材料 降低 电平 天线罩
【主权项】:
一种利用人工结构材料降低副瓣电平的天线罩,其特征在于:在单面覆铜的微波介质板(1)上,以长度p为周期分别印刷2ni列×mj行环形缝隙结构(2),其中λ4<p<2×λ3,λ为工作波长,其中n代表列,m代表行,i代表列数,j代表行数;所述2ni列环形缝隙结构(2)横向排布,每列具有相似的结构外形和不同的大小尺寸,并沿天线罩横向中心轴对称,所述mj行环形缝隙结构(2)纵向排布,结构外形和大小尺寸完全相同;在每个环形缝隙结构(2)的缝隙(3)中沿横向对称添加贴片电阻R,至此构成可降低副瓣电平的人工结构材料;通过选择贴片电阻R阻值大小并设计横向排布的环形缝隙结构(2)的尺寸,使得电磁波通过每列环形缝隙结构(2)具有不同的透过率和相同的透射相位;将该人工结构材料作为天线罩置于天线阵列上方就可实现降低天线副瓣电平的目的。
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