[发明专利]一种芯片区带凹槽的引线框架无效
| 申请号： | 201210105873.X | 申请日： | 2012-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN102637665A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 张轩 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225324 江苏省泰州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片区带凹槽的引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接散热区，芯片区内设有表面为电镀金属层的芯片定位区，芯片定位区下方连接引脚区，所述芯片定位区内设有与所载芯片外轮廓相同的一圈封闭凹槽。本发明结构简单，使用方便，密着性强，产品质量好，安全性能高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 凹槽 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种芯片区带凹槽的引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接散热区，芯片区内设有表面为电镀金属层的芯片定位区，芯片定位区下方连接引脚区，其特征在于：所述芯片定位区内设有与所载芯片外轮廓相同的一圈封闭凹槽。
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