[发明专利]基于有机硅橡胶导热的高电压元件的制备方法有效
| 申请号： | 201210106184.0 | 申请日： | 2012-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN103372938A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 曾奕;王彬;徐建平;黄诚 | 申请（专利权）人： | 曾奕 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;B29C39/22 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 201102 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于有机硅橡胶导热的高电压元件的制备方法，其包括步骤：1）将供装配高电压元件的壳体进行清洗；将预先调配的含有有机硅橡胶的混合胶料进行搅拌；2）将所述混合胶料灌封于所述壳体与装配于所述壳体内的高电压元件之间的空腔中；3）在气压变化的低压环境下，将灌封于所述壳体内的混合胶料进行除泡处理；4）将所述空腔内的混合胶料进行固化处理，以使固定于所述混合胶料中的高电压元件固定于所述壳体内。本发明将有机硅橡胶灌封、固化于高电压元件与壳体之间的空腔内，能够有效提高该高电压元件的导热性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 有机 硅橡胶 导热 电压 元件 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于有机硅橡胶导热的高电压元件的制备方法，其特征在于，包括：1)将供装配高电压元件的壳体进行清洗；将预先调配的含有有机硅橡胶的混合胶料进行搅拌；2)将所述混合胶料灌封于所述壳体与装配于所述壳体内的高电压元件之间的空腔中；3)在气压变化的低压环境下，将灌封于所述壳体内的混合胶料进行除泡处理；4)将所述空腔内的混合胶料进行固化处理，以使固定于所述混合胶料中的高电压元件固定于所述壳体内。
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