[发明专利]校平装置无效

专利信息
申请号: 201210106255.7 申请日: 2012-04-12
公开(公告)号: CN102615145A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 郭建;廖富金;吕代表 申请(专利权)人: 四川长虹技佳精工有限公司
主分类号: B21D1/00 分类号: B21D1/00
代理公司: 成都虹桥专利事务所 51124 代理人: 蒲敏
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种校平装置,此校平装置包括上模板、下模板、框架和载物台,载物台设置于上模板和下模板之间。通过升降台的运动,使安装在上模板和下模板上的挤压柱对被校平零件挤压,达到校平的目的。此校平装置既保证了零件校平效果的一致性,又灵活多用,可以对不同零件进行校平,而且操作简单,占地小,能耗低,装置成本低。
搜索关键词: 平装
【主权项】:
校平装置,其特征在于:包括框架(1)、上模板(5)、下模板(4)、载物台和传动装置,所述载物台设置于框架(1)内,且所述载物台设置于上模板(5)与下模板(4)之间,所述载物台包括边框(2)和间隔设置的支撑筋(12);所述传动装置使上模板(5)与下模板(4)可以相向运动,在所述上模板(5)的下表面和所述下模板(4)的上表面还分别设置有挤压柱(6)。
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