[发明专利]双打反线弧式LED封装结构及其封装工艺

摘要

本发明提供了一种双打反线弧式LED封装结构及其封装工艺，通过采用晶片电极及基板侧分别设置第一、第二、第三金属球及第一、第二导线连接的结构，从而将基材上的薄弱受力点转移到晶片上，同时在基材的焊点上再加焊一条小线弧，进一步增强了基材上的薄弱受力点与金属的结合力，提高了产品的可靠性。

主权项

一种双打反线弧式LED封装结构，它包括晶片及基材，所述晶片上设有晶片电极，其特征在于：它还包括第一导线、第二导线、第一金属球、第二金属球、第三金属球及线颈；所述第三金属球覆盖于晶片电极表面，所述第一金属球、第一金属球间隔设置于基材上；所述第一导线两端分别与第一金属球、第二金属球相焊接，于第一导线焊接第一金属球处形成有线颈；所述第二导线两端分别与第二金属球、第三金属球相焊接，于第二导线焊接第三金属球处形成有线颈；所述第一导线、第二导线于焊接第二金属球处形成有线颈。