[发明专利]加载折合振子的平面U型RFID近场读卡器天线无效

专利信息
申请号: 201210107097.7 申请日: 2012-04-13
公开(公告)号: CN102637948A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 谢泽明;赖晓铮;胡汝佳 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q19/10
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 何淑珍
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了加载折合振子的平面U型RFID近场读卡器天线。该天线由折合振子左臂、折合振子右臂、介质基板、反射板以及由矩形连接线和矩形贴片组成的T型微带连接线构成。所述折合振子左臂和折合振子右臂相互对称,两者构成辐射体附着在介质基板的正面;由所述反射板以及T型微带连接线构成的匹配电路位于介质基板的背面,T型微带连接线的下端与反射板连接,矩形贴片对应T型微带连接线的上端本发明实现的RFID近场读卡器天线,在天线近场区有良好的均匀场分布,保证了电子标签在不同摆放状态下都能可靠地读取,从而提高了射频识别系统的可靠性,同时由于天线工作在近场区,从而提高了射频识别系统的抗干扰能力。
搜索关键词: 加载 折合 平面 rfid 近场 读卡器 天线
【主权项】:
加载折合振子的平面U型RFID近场读卡器天线,其特征在于包括折合振子左臂、折合振子右臂、介质基板(5)、反射板(6)以及由矩形连接线(7)和矩形贴片(8)组成的T型微带连接线;所述折合振子左臂和折合振子右臂相互对称,两者构成辐射体附着在介质基板(5)的正面;由所述反射板(6)以及T型微带连接线构成的匹配电路位于介质基板(5)的背面,T型微带连接线的下端与反射板(6)连接,矩形贴片(8)对应T型微带连接线的上端。
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