[发明专利]一种COF挠性印刷电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种COF挠性印刷电路板的制作方法，本发明的制作工艺采用先减成法、再半加成的方法，即先采用较厚的铜单面板（例如12um）蚀刻减薄至一定厚度，再利用半加成法在图形线路区域电镀铜至预定的厚度，然后再进行后续工序。相比现有的传统工艺，本发明避免了使用价格昂贵的厚度低于5um的超薄铜，极大地节省了资源和降低了成本。

主权项

一种COF挠性印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）开料，采用卷对卷设备生产；（2）使用微蚀刻设备采用减成法将铜单面板减薄至一定厚度；（3）对上述减薄后的单面板贴干膜并进行曝光显影工序，将菲林上的线路图形转移到铜单面板上；并且未曝光的图形部分通过显影液除去，露出该部分的铜箔；（4）电镀，采用半加成法将图形部分镀铜到预定的厚度；（5）褪去干膜露出底铜；并使用微蚀刻设备蚀刻掉底铜形成图形部分的线路；（6）印保护油墨并进行油墨曝光显影工序，露出需要电镀镍金的焊盘和手指，并固化油墨；（7）将露出的焊盘和手指进行电镀镍金，然后清洗烘干； （8）冲切成型。