[发明专利]强振动场合用温度传感器无效

专利信息
申请号: 201210108649.6 申请日: 2012-04-15
公开(公告)号: CN102607722A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 曾永春 申请(专利权)人: 大连博控科技股份有限公司
主分类号: G01K1/00 分类号: G01K1/00;H01R13/62
代理公司: 大连非凡专利事务所 21220 代理人: 闪红霞
地址: 116023 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种强振动场合用温度传感器,有相互插接的插头(1)和插座(2),插头(1)内固定有金属丝(3),插座(2)内固定有簧片(4),其特征在于:所述插头(1)插进方向前端外侧面一周均布有多个凸起(5),所述插座(2)与凸起(5)对应处均设有插槽(6),凸起(5)置于插槽(6)内,在所述插座(2)外侧面设有多个卡簧固定件(7),卡簧固定件(7)内置有卡簧(8),卡簧(8)与凸起(5)的后面相抵。即使在强振动(振动加速度大于10g)场合,也可有效避免插头向后移动,保证金属丝与簧片的可靠接触,进而保证温度信号的有效传输,提高产品的可靠性。
搜索关键词: 振动 合用 温度传感器
【主权项】:
一种强振动场合用温度传感器,有相互插接的插头(1)和插座(2),插头(1)内固定有金属丝(3),插座(2)内固定有簧片(4),其特征在于:所述插头(1)插进方向前端外侧面一周均布有多个凸起(5),所述插座(2)与凸起(5)对应处均设有插槽(6),凸起(5)置于插槽(6)内,在所述插座(2)外侧面设有多个卡簧固定件(7),卡簧固定件(7)内置有卡簧(8),卡簧(8)与凸起(5)的后面相抵。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连博控科技股份有限公司,未经大连博控科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210108649.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top