[发明专利]光亮度和接近度多芯片集成传感器及其封装的方法无效
| 申请号： | 201210109614.4 | 申请日： | 2012-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN102620822A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 昆山同心金属塑料有限公司 |
| 主分类号： | G01J1/42 | 分类号： | G01J1/42;G01S17/08;H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 郭俊玲 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了对光亮度和接近度多芯片集成传感器及其封装的方法，通过应用红外光隔离并带有嵌入式凹型槽的底板，将红外光发射模块，集成芯片模块直接嵌入并连接到底板上，红外光发射及感应模块被底板上的红外光隔离墙隔开，必要时，模块顶部可盖上红外光隔离的盖板，在红外光发射模块，红外光感应模块，环境光感应模块的正上方的盖板上开出大小适合的孔，以保证红外光及环境光通道畅通，底板可用预先注塑红外隔离聚合物的印刷线路板或铜金属框架，或陶瓷的底板结构，来隔离接近度传感器发射元件和接收元件之间的串扰；顶部可选择性地增加盖板，盖板可以金属，陶瓷或可隔离红外光的聚合物制成。 | ||
| 搜索关键词： | 光亮度 接近 芯片 集成 传感器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种光亮度和接近度多芯片集成传感器，其特征在于：包括红外光发射模块（1）、多芯片集成模块（2）、将模块嵌入并隔绝红外光的主体结构(3)和盖板(4)。
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