[发明专利]加热器及利用PCB制造加热器的方法有效
| 申请号： | 201210109666.1 | 申请日： | 2004-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN102665306A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 朴财相;金哲洙 | 申请（专利权）人： | 朴财相 |
| 主分类号： | H05B3/26 | 分类号： | H05B3/26;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 陈炜;李德山 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法。本发明的方法包括以下步骤：通过在隔热板的一侧上涂覆根据电源产生热的物质来形成薄板；在隔热板的上侧上形成掩膜图案，掩膜图案形成电路图案，所述电路图案被设计为具有：被设计为具有恒定电阻的加热电阻器、用于向加热电阻器供应电力的电源端子、安装有用于测量加热电阻器的预定区域周围的加热温度的传感器的传感器支架的接头端子，以及用于使外部从传感器读取所测量的温度的传感器连接端子；进行蚀刻，以腐蚀形成有掩膜图案的隔热板并形成具有所述电路图案的加热器；以及形成用于保护形成于隔热板的上侧上的图案的隔热保护膜，其中，通过等式R＝pL/A确定形成于隔热板的上侧上的所述电路图案。 | ||
| 搜索关键词： | 加热器 利用 pcb 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种利用PCB工艺制造加热器的方法，所述方法包括以下步骤：通过在隔热板的一侧上涂覆根据电源产生热的物质来形成薄板；在所述隔热板的上侧上形成掩膜图案，所述掩膜图案形成电路图案，所述电路图案被设计为具有：被设计为具有恒定电阻的加热电阻器、用于向所述加热电阻器供应电力的电源端子、传感器支架的接头端子以及传感器连接端子，其中，所述传感器支架安装有用于测量所述加热电阻器的预定区域周围的加热温度的传感器，所述传感器连接端子用于使外部从所述传感器读取所测量的温度；进行蚀刻，以腐蚀形成有所述掩膜图案的隔热板并形成具有所述电路图案的加热器；以及形成用于保护形成于所述隔热板的上侧上的所述图案的隔热保护膜；其中，通过以下等式1确定形成于所述隔热板的上侧上的所述电路图案：R＝pL/A其中，p是所述加热电阻器的电阻率，L是长度，并且A是横截面面积。
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