[发明专利]发光元件转印片及其制造方法、发光装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210110419.3 申请日: 2012-04-13
公开(公告)号: CN102738323A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 大薮恭也;内藤俊树;佐藤慧 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/60
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供发光元件转印片及其制造方法、发光装置及其制造方法。该发光元件转印片的制造方法包括:准备发光元件片的工序,该发光元件片包括在一侧面上连接有电极部的光半导体层、层叠在光半导体层的另一侧面上的荧光体层;将发光元件片分割为多个、并形成多个发光元件的工序;将多个发光元件彼此隔开间隔地配置在基材上的工序;以覆盖发光元件的方式将含有光反射成分的反射树脂层形成在基材上的工序;除去反射树脂层的一部分而使电极部的一侧面从反射树脂层暴露出的工序。
搜索关键词: 发光 元件 转印片 及其 制造 方法 装置
【主权项】:
一种发光元件转印片的制造方法,其特征在于,该发光元件转印片的制造方法包括:准备发光元件片的工序,该发光元件片包括在厚度方向一侧面上连接有电极部的光半导体层、层叠在上述光半导体层的厚度方向另一侧面上的荧光体层;将上述发光元件片分割为多个、并形成多个具有上述电极部、上述光半导体层及上述荧光体层的发光元件的工序;以上述荧光体层与基材相对的方式将多个上述发光元件彼此隔开间隔地配置在上述基材上的工序;以覆盖上述发光元件的方式将含有光反射成分的反射树脂层形成在上述基材上的工序;除去上述反射树脂层的一部分而使上述电极部的厚度方向一侧面从上述反射树脂层暴露出的工序。
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