[发明专利]半导体元件堆叠结构有效
| 申请号： | 201210111141.1 | 申请日： | 2012-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103178051A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 蒯定明;周永发;龙巧玲;钱睿宏 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本揭露公开一种半导体元件堆叠结构，其包括多个半导体元件及至少一加固结构。半导体元件相互堆叠，其中至少一半导体元件具有至少一穿硅孔。各至少一加固结构围绕相应的至少一穿硅孔，并且电性隔绝于半导体元件。至少一加固结构包括多个加固件及至少一连结件。加固件位于半导体元件之间，其中加固件在平面上的垂直投影围出封闭区域，且至少一穿硅孔在平面上的投影位于封闭区域内。连结件位于加固件在平面上的垂直投影的重叠区域内，用以连接加固件，而构成至少一加固结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体元件堆叠结构，包括：多个半导体元件，相互堆叠，其中至少一半导体元件具有至少一穿硅孔；以及至少一加固结构，各该至少一加固结构围绕相应的该至少一穿硅孔，并且电性隔绝于该些半导体元件，该至少一加固结构包括：多个加固件，位于该些半导体元件之间，其中该些加固件在平面上的垂直投影围出封闭区域，且该至少一穿硅孔在该平面上的投影位于该封闭区域内；以及至少一连结件，位于该些加固件在该平面上的垂直投影的重叠区域内，用以连接该些加固件，而构成该至少一加固结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210111141.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：妇科冲洗器
- 下一篇：三元铁电固溶体铌镱酸铅-铌锌酸铅-钛酸铅
