[发明专利]自清洁磨抛工具

摘要

本发明涉及一种自清洁磨抛工具，是一种在中心供液实现磨抛的同时通过真空吸附自清洁外溢磨抛液和磨抛屑的磨抛工具，由加压单元、供液和清洁单元和磨抛工作单元组成。加压单元用于调整磨抛压力；供液和清洁单元完成通入磨抛介质和抽真空吸收磨抛介质；磨抛工作单元完成磨抛作用。磨抛工具在计算机控制下以一定轨迹运动，实现大平面的全局平坦化。本装置的有益效果是：实现从磨抛头的中心通入磨抛介质，使磨抛介质与被磨抛材料接触更加充分，提高了磨抛质量和磨抛效率；通过磨抛工具外环的抽真空孔道，及时将参与磨抛后的磨抛介质吸走，防止污染已磨抛表面，起到了边磨抛、边清洁工件表面的自清洁作用，节省了后续的清洗工序，提高了加工效率。

主权项

一种自清洁磨抛工具，包括加压单元(I)、密封单元(II)、供液和清洁单元(III)，其特征在于：加压单元(I)：包括夹持杆(1)，螺套(3)，弹簧(4)，键(5)和中心轴(2)；夹持杆(1)下部开圆孔，中心轴(2)能够在夹持杆(1)圆孔内上下滑动；螺套(3)通过下部的螺纹与中心轴(2)上的螺纹连接；螺套(3)上部有凸台，与夹持杆(1)下部的轴肩配合，起限位作用；螺套(3)内设有弹簧(4)，弹簧(4)的压缩量由夹持杆(1)和中心轴(2)在竖直方向上的相对位移决定；通过调整弹簧(4)的压缩量可以控制抛光压力；夹持杆(1)和中心轴(2)之间设有键(5)，使夹持杆(1)和中心轴(2)同步旋转；供液和清洁单元(II)：包括中心轴(2)，上端盖(6)，调整垫片(7)，轴承一(8)，带唇密封圈(9)，外壳(10)，轴承二(11)，下端盖(12)，O型密封圈(13)，套筒(14)，真空系统(16)，真空孔(15)，中心孔(20)，腔室二(19)，腔室一(17)，磨抛介质供给系统(18)，定位螺母(21)；采用中心轴(2)旋转，外壳(10)不转的“内转外不转”结构，中心轴(2)旋转带动抛光头转动，外壳(10)不转，固定和连接真空系统(16)和磨抛介质供给系统(18)的管路；中心轴与外壳之间采用密封圈进行动密封，在旋转中防止磨抛介质泄露；外壳(10)套在中心轴(2)中部上；上端盖(6)通过螺钉固定在外壳(10)上端；上端盖(6)设有一个以上孔，用于固定外壳(10)整体，使其无法旋转；外壳(10)和中心轴(2)之间设有轴承一(8)和轴承二(11)，使中心轴(2)在外壳(10)内能够自由旋转；下端盖(12)通过螺钉固定在外壳(10)下端；上端盖(6)、下端盖(12)与外壳(10)之间设有调整垫片(7)，用于调整轴承轴向间隙； 外壳(10)内壁上有凹槽，与中心轴(2)形成腔室一(17)和腔室二(19)；腔室一(17)和腔室二(19)采用带唇密封圈(9)密封；中心轴(2)正中开中心孔(20)，与腔室二(19)相连；中心孔(20)周围有一个以上的真空孔(15)，与腔室一(17)相连；外壳(10)上对应腔室二(19)处设有螺纹孔，连接管接头，与磨抛介质供给系统(18)相连通供给磨抛介质；外壳(10)上对应腔室一(17)处设有螺纹孔，连接管接头，与真空系统(16)相连通，将多余磨抛介质抽走，起到清洁作用；定位螺母(21)拧在中心轴(2)对应的螺纹上；套筒(14)套设在中心轴(2)上，套筒(14)下端顶在定位螺母(21)上，起轴向定位作用；磨抛工作单元(III)：包括中心轴(2)，护罩(22)，磨抛头(23)，销(24)，真空孔(15)，中心孔(20)；中心轴(2)最下端加工成球头，与磨抛头(23)的锥面配合，使磨抛头(23)自由活动，形成柔性连接，磨抛头能够随着工件表面形状的变化摆动；磨抛头(23)中心留有通孔，该通孔与中心轴(2)上的中心孔(20)相通，磨抛介质由此通孔喷出；中心轴(2)上设有销(24)，使磨抛头(23)和中心轴(2)同步旋转；磨抛头(23)底部粘磨抛垫；护罩(22)通过螺纹连接在中心轴(2)上，套在磨抛头(23)外部；护罩(22)与磨抛头(23)和中心轴(2)下端球头之间形成腔室，与真空孔(15)相连，真空系统将从磨抛头四周溢出的磨抛介质吸走，防止污染已磨抛表面，实现起到边磨抛、边清洁工件表面；磨抛时，磨抛工具在计算机控制下运动，实现大平面的全局平坦化。