[发明专利]垂直定向的半导体器件及其屏蔽结构有效
| 申请号： | 201210111630.7 | 申请日： | 2012-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN102956607A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 卓秀英 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件。该半导体器件包括：衬底，在X方向和与X方向垂直的Y方向上延伸。半导体器件包括互连结构，在衬底上方在与X方向和Y方向均垂直的Z方向上形成该互连结构。该互连结构包括通过多个通孔在Z方向上互连在一起的多条金属线。互连结构包括变压器器件，该变压器器件包括初级线圈和次级线圈。初级线圈和次级线圈均至少部分地沿着Z方向缠绕。本发明还提供了一种垂直定向的半导体器件及其屏蔽结构。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 定向 半导体器件 及其 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：衬底，具有通过第一轴和与所述第一轴垂直的第二轴限定的表面；变压器，被设置在所述衬底的所述表面上方，所述变压器包括第一线圈和第二线圈，所述第一线圈和所述第二线圈具有不与所述衬底的所述表面平行的相应的缠绕定向。
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