[发明专利]中介板及其电性测试方法有效
| 申请号： | 201210111652.3 | 申请日： | 2012-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103325771A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 程吕义;邱启新;邱世冠 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种中介板及其电性测试方法，该中介板包括：基材、多个导电通孔与第一可移除式电性连接结构，该基材具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面与第二表面分别具有多个第一电性连接垫与第二电性连接垫，而所述导电通孔设于该基材中，且贯穿该基材的第一表面与第二表面，该导电通孔的两端分别电性连接该第一电性连接垫与第二电性连接垫，该第一可移除式电性连接结构则形成于该第一表面上，以令部分所述第一电性连接垫之间电性导通。本发明能有效测试中介板的电性。 | ||
| 搜索关键词： | 中介 及其 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种中介板，其包括：基材，其具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面具有多个第一电性连接垫，且该第二表面具有多个第二电性连接垫；多个导电通孔，其形成于该基材中而贯穿该基材的第一表面与第二表面，并令该导电通孔的两端分别电性连接该第一电性连接垫与第二电性连接垫；以及第一可移除式电性连接结构，其形成于该第一表面上，以令部分所述第一电性连接垫之间电性导通。
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