[发明专利]半导体热损通过自然蓄温体均温的储热系统

摘要

本发明涉及一种半导体热损通过自然蓄温体均温的储热系统，所述半导体热损通过自然蓄温体均温的储热系统为在具有较大安定蓄温容量的固态自然蓄温体中，设置供流体流通的均热装置及流体传输管道，再由流体流经固态或气态半导体应用装置，以对固态或气态半导体应用装置作均温调节，而后流体再回流至设置于自然蓄温体中的均热装置时，由与自然蓄温体具良好均热传导功能的均热装置，对回流流体产生均温功能的运作，以及通过均热装置以对其周围自然蓄温体所构成的储热区块传输热能进行储热供对特定释热标的物释放热能，从而成本及能耗较小，而且半导体热损能直接以热能形态作废热回收。

主权项

一种半导体热损通过自然蓄温体均温的储热系统，其特征在于，所述半导体热损通过自然蓄温体均温的储热系统为通过自然界中蓄储自然界相对安定的温能的地层、地表的自然蓄温体中，设置热传导特性良好的均热装置，以对流过固态或气态半导体的具温度差的流体作均温的调节功能运作，并通过均热装置(102)以对其周围自然蓄温体所构成的储热区块(1500)传输热能进行储热供对特定释热标的物(2000)释放热能；此系统为设有至少一处流体传输管道(105)，以通过泵(106)的泵动，使流体流过半导体应用装置(103)、再经流体传输管道(105)以回流至设置于具有较大相对安定蓄温容量的地层、地表、沙漠的固态自然蓄温体所构成的自然蓄温体(101)的均热装置(102)，而构成流体的流路；系统主要构成含：‑‑ 均热装置(102)：为由良好热传导特性的材料所构成，并与自然蓄温体(101)具有良好热传导的结构，均热装置(102)本身具有流体入口、流体出口及内部流体的通路；或通过自然蓄温体(101)内部供流体流通的空间，直接构成均热装置(102)的蓄温的功能，而取代由良好热传导特性材料所制成的均热装置(102)，或两者同时设置；包括由一个以上均热装置(102)对同一个半导体热损通过自然蓄温体均温的储热系统作均温；或由一个均热装置(102)对一个以上的独立设置的半导体热损通过自然蓄温体均温的储热系统作均温；或由两个以上均热装置(102)对两个以上独立设置的半导体热损通过自然蓄温体均温的储热系统作均温，并通过均热装置(102)以对其周围自然蓄温体所构成的储热区块(1500)传输热能进行储热供对特定释热标的物(2000)释放热能；‑‑ 特定释热标的物(2000)：为指贴近均热装置(102)周围自然蓄温体所构成的储热区块(1500)的地表：地面或路面或建筑物的地板，或凹入地面的墙壁；‑‑ 半导体应用装置(103)：半导体应用装置包括由固态或气态半导体所构成、或由结合于散热装置的半导体所构成、或由封装的半导体所构成、或由结合于散热装置的封装后的半导体所构成；半导体所结合的散热装置包括液态、或气态、或固态、或具热管的散热装置，半导体应用装置的半导体种类为含以下一种以上所构成，包括：各种发光二极管、气态半导体的电能转光能的发光装置、光能转电能的光能发电装置、功率晶体管、整流二极管、闸流体、MOSFET、IGBT、GTO、SCR、TRIAC、及线性晶体管、各种含半导体的集成电路、内存、中央处理器、服务器，或由含半导体的应用装置：发光二极管照明装置、应用光能转电能的光能发电装置、半导体元件构成的中央处理器、大型计算机主机、服务器、电源供给装置、电机驱动控制装置、变流装置、换流装置、充电装置、电热能控制装置、电磁能控制器、电能转光能的驱动控制装置；而上述半导体应用装置并具有拟作均温的结构，或以上各种半导体应用装置(103)本身所配置冷却或加热装置的散热器作为均温结构；半导体应用装置(103)本身内部具有供流体(104)流通的管道，以及在半导体应用装置(103)拟作均温调节标的结构的位置，设置供与流体(104)作均温调节的结构，或直接以流体(104)流通的管道，通过拟作均温调节标的的位置，而直接作均温调节功能的运作，此外，依需要选择性设置流体分流管道(119)、分流操控阀(120)、分流辅助泵(121)，供导入来自通过设置于自然蓄温体(101)中均热装置(102)的流体(104)，以流经半导体应用装置(103)所选定的个别拟作均温调节的部分作均温调节，并再回流至均热装置(102)形成循环，以作均温功能的运作；‑‑ 流体(104)：为供作为热传输功能的气体或液体，在系统运作中接受泵(106)的泵动，使流体流经设置于自然蓄温体(101)内的均热装置(102)，及流经流体传输管道(105)，及流经依需要选择性设置于半导体应用装置(103)的分流管道(119)，再经流体传输管道(105)回流至均热装置(102)形成循环，供作均温功能的运作；‑‑ 流体传输管道(105)：为由供流体(104)流动的管道结构所构成，供设置于均热装置(102)与半导体应用装置(103)之间，并供串设泵(106)；流体传输管道(105)依需要选择性设置具有能开启或能抽取的结构，以方便保养作业；前述的流体传输管道(105)进一步由具较佳隔热性质的材料所构成，或由具至少一层隔热性质的材料所构成，或由具隔热性质的材料涂布层所构成，以使内部流体通过流体传输管道(105)时，较不受周边温度所影响；‑‑ 泵(106)：为由电力、或机力、或人力、或其它自然力为动力源所驱动的流体泵所构成，供串设于流体传输管道(105)，供接受操控单元(110)的操控，以泵动流体(104)；此项泵动功能由流体热升冷降的对流效应所取代；‑‑ 温度检测装置(107)：为由各常用模拟、或数字的机电或固态电子装置所构成供设置于半导体应用装置(103)，供作温度指示、或提供操控信号回授至操控单元(110)，以及通过操控泵(106)运作或停止使系统运作于设定温度范围，以及在系统设置辅助调温装置(109)而泵(106)运作达设定时间，温度仍未能运作在设定范围时，启动辅助调温装置(109)；此项装置依需要选择设置或不设置；‑‑ 过滤装置(108)：为供过滤流体杂质防止管路阻塞，及供确保流体清洁的过滤装置，为装置于流体循环回路中各项装置的流体吸入口或出口，或设置于流体传输管道(105)中的选定位置，此项过滤装置(108)依需要作选择性设置或不设置；‑‑ 辅助调温装置(109)：为供对流体(104)加热或致冷的机电式的固态、或气态、或液态调温装置所构成，或由固态、或半导体所构成的电能致热或致冷装置所构成，以接受操控单元(110)的操控，在系统温度飘离设定范围时，启动辅助调温装置(109)，以对流体(104)致热或致冷的位置作加热或致冷的温度调控的运作，此项装置依需要选择设置或不设置；‑‑ 操控单元(110)：为由机电或固态电子电路及相关软件所构成，其功能为供依温度检测装置(107)的温度检测信号及系统的温度设定值，操控流体泵(106)，泵送流体(104)作单流向的连续泵送运转、或间歇泵送运转，操控均热装置(102)与半导体应用装置(103)间流体(104)流向与流量；以及通过操控泵(106)运作或停止，使系统运作于设定温度范围，以及在系统设置辅助调温装置(109)而泵(106)运作达设定时间，温度仍未运作在设定范围时，启动辅助调温装置(109)，以操控辅助调温装置(109)作辅助调温；以及在系统温度异常时，操控系统作减载或切断供电；若半导体应用装置(103)选择性设置流体分流管道(119)、分流操控阀(120)、及分流辅助泵(121)时，操控单元(110)供操控分流操控阀(120)、及分流辅助泵(121)的运作，以泵送各流体分流管道(119)中的流体(104)、或停止泵送，以及操控其流量或其它相关功能的运作；此项操控单元(110)依需要作功能的设定，依需要选择设置或不设置。