[发明专利]一种集成电路的保护方法、电路及集成电路有效
申请号: | 201210113516.8 | 申请日: | 2012-04-13 |
公开(公告)号: | CN103378085A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 郑石德;孙亚亚;史蒂文·莱比格尔;T·戴格尔;J·L·斯图兹 | 申请(专利权)人: | 快捷半导体(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 张颖玲;武晨燕 |
地址: | 215021 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种集成电路的保护方法,在集成电路的接地节点与电源地之间设置第一隔离器件,所述第一隔离器件在集成电路输入负电压时将接地节点与电源地隔离;本发明同时还公开了一种集成电路的保护方法、电路及集成电路,通过本发明的方案,能够在集成电路输入负电压时,使集成电路的接地节点与电源地隔离,避免在集成电路中的PN结产生正向偏置电压,从而防止PN结电流过大,保护集成电路免于烧毁。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 保护 方法 电路 | ||
【主权项】:
一种集成电路的保护电路,其特征在于,该保护电路包括:电路模块、第一隔离器件、电源地;其中,所述电路模块,配置为将自身接地节点通过第一隔离器件接入电源地;所述第一隔离器件,配置为在集成电路输入负电压时处于截止状态,将所述电路模块的接地节点与电源地隔离;所述电源地,配置为提供电压参考基点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的