[发明专利]叠层片式电子元器件流延浆料及其制作方法

摘要

本发明公开了一种叠层片式电子元器件流延浆料及其制作方法，该流延浆料由陶瓷或者铁氧体粉料、分散剂、溶剂、粘结剂、增塑剂、添加剂a和添加剂b组成；各组分的重量百分比为：陶瓷或者铁氧体粉料为45～55wt％，分散剂为0.1～1.0wt％，溶剂为30～48wt％，粘结剂为3～8wt％，增塑剂为3～5wt％，异己二醇为0.1～0.5wt％，硅烷偶联剂为0.1～0.5wt％。本发明通过加入异己二醇解决了硼的加入造成浆料粘度急剧增加、膜片性能急剧恶化的问题；同时加入硅烷偶联剂，使得浆料粘度低，分散性优良，膜片生坯密度增加，延展性增强；最后得到的流延浆料均匀稳定，适合大批量生产。

主权项

一种叠层片式电子元器件流延浆料，其特征在于，由陶瓷或者铁氧体粉料、分散剂、溶剂、粘结剂、增塑剂、添加剂a和添加剂b组成；所述各组分的重量百分比为：陶瓷或者铁氧体粉料为45～55wt％，分散剂为0.1～1.0wt％，溶剂为30～48wt％，粘结剂为3～8wt％，增塑剂为3～5wt％，添加剂a为0.1～0.5wt％，添加剂b为0.1～0.5wt％；其中，所述添加剂a为异己二醇；所述添加剂b为硅烷偶联剂。