[发明专利]一种集成的环形器有效
申请号: | 201210114679.8 | 申请日: | 2012-04-18 |
公开(公告)号: | CN102623779A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 杨飞;张宗民;张同超 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01P1/38 | 分类号: | H01P1/38;H01P5/00 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种集成的环形器,其包括环形器、连接器以及具有微带线上的电路板,所述环形器设置在所述电路板的下方,所述连接器设置所述电路板的上方,所述环形器的输出端通过焊接或者插针的连接方式穿过所述电路板或者绕开所述电路板连接到电路板上的微带线上,从而使得所述环形器与所述电路板信号连接,所述连接器设置在所述电路板的上方且与所述电路板物理结构以及信号连接。本发明提供的一种集成的环形器由具备减小电路的占板面积及减少单板器件数量的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 环形 | ||
【主权项】:
一种集成的环形器,其包括环形器、连接器以及具有微带线上的电路板,其特征在于:所述环形器设置在所述电路板的下方,所述连接器设置所述电路板的上方,所述环形器的输出端通过焊接或者插针的连接方式穿过所述电路板或者绕开所述电路板连接到电路板上的微带线上,从而使得所述环形器与所述电路板信号连接,所述连接器设置在所述电路板的上方且与所述电路板物理结构以及信号连接。
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