[发明专利]一种铜基印制线路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种铜基印制线路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作；步骤二，开料、钻孔、孔金属化的制作；步骤三，表面图形的制作；步骤四，电镀、蚀刻的制作；步骤五，防焊及表面可焊性处理；步骤六：成型制作。本发明不但能制作出精度高的产品，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的电路板的性能稳定。

主权项

一种铜基印制线路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作：首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二，开料、钻孔、孔金属化的制作：首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的4.0mm铜基覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板固定在数控铣床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；将检查好的组合板进行孔处理后，经过去毛刺磨板后插架进行PTH，然后进行一次镀铜，镀好后进行清洗烘干、检查；步骤三，表面图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用0.9—1.1%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；步骤四，电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；然后将检查合格的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除；步骤五，防焊及表面可焊性处理：将组合板表面进行轻微的磨刷处理，然后将磨刷后的组合板进行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤；根据定位孔及图形进行对位，然后将对位好的组合板进行曝光，采用1.0—1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的组合板丝印字符后进行高温固化处理，然后进行喷锡，完成后水洗烘干并检查；步骤六，成型制作：首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查，得到4.0mm厚铜基印制线路板。