[发明专利]一种高互调高频电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种高互调高频电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一、进行工程、光绘资料制作；步骤二、开料、覆铜板预处理、钻孔的制作；步骤三、表面图形的制作；步骤四、对电镀、蚀刻的制作；步骤五、成型制作。本发明提供的这种高互调高频电路板的制作方法，它不但能制作出精度高的高互调高频电路板，且有效提高了产品质量和工作效率，同时制得的高互调高频电路板的性能稳定、可靠。

主权项

一种高互调高频电路板的制作方法，其特征是它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作：首先采用对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二，开料、覆铜板预处理、钻孔的制作：首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的高频覆铜板；然后将开好料的板用尼龙刷处理后，将高频覆铜板进行包板形成组合板，在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻孔后再对组合板表面的毛刺及披锋进行处理，最后进行检查；步骤三，表面图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；将拷贝并检查好的重氮片进行预对位好后固定好，然后通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用0.9—1.0%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，将显影后的组合板进行检修；步骤四，对电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成后的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；步骤五，成型制作：首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，模拟无误后采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用清洗机进行清洁、烘干、检查，得到高互调高频电路板。