[发明专利]半导体光源模块、其制造方法及其基板结构无效
| 申请号： | 201210115941.0 | 申请日： | 2012-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN102623593A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 黄彦良;蔡宗岳;赖逸少 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体光源模块、其制造方法及其基板结构。半导体光源模块包括一基板结构及一发光二极管。基板结构包括一基材、一齐纳二极管及一填充材料。基材具有一贯穿开口。齐纳二极管设置于贯穿开口内。填充材料填充于贯穿开口。发光二极管设置于基板结构上，并电性连接齐纳二极管。发光二极管的投影范围涵盖贯穿开口。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 光源 模块 制造 方法 及其 板结 | ||
【主权项】：
一种半导体光源模块，包括：一基板结构，包括：一基材，具有一贯穿开口；一齐纳二极管，设置于该贯穿开口内；及一第一填充材料，填充于该贯穿开口；以及一发光二极管，设置于该基板结构上，并电性连接该齐纳二极管，该发光二极管的投影范围涵盖该贯穿开口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210115941.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：支撑架及带有支撑架的电子设备
- 下一篇：电磁离合器制动摩擦片及其制备方法
