[发明专利]半导体装置

摘要

本发明的半导体装置包括：第一芯片(20)，其内部包含具有悬空支承结构的MEMS器件(24)，顶面具有与MEMS器件电连接的第一焊垫(27)和第一接合区域(28)；第二芯片(10)，其内部包含与MEMS器件电连接的半导体器件(14)，顶面具有与半导体器件电连接的第二焊垫(17)和第二接合区域(18)，该第二芯片(10)与第一芯片相对配置，并使得第二焊垫和第二接合区域分别与第一焊垫和第一接合区域相对；对第一焊垫和第二焊垫进行电连接的电连接部；以及设置于第一接合区域和与该第一接合区域相对的第二接合区域之间，将第一芯片和第二芯片相接合的接合部(38)。本发明能够尽可能抑制安装体积的增大，并能尽可能抑制性能的降低。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，包括：第一芯片，其内部包含具有悬空支承结构的MEMS器件，顶面具有与所述MEMS器件电连接的第一焊垫和第一接合区域；第二芯片，其内部包含与所述MEMS器件电连接的半导体器件，顶面具有与所述半导体器件电连接的第二焊垫和第二接合区域，所述第二芯片与所述第一芯片相对配置，并使得所述第二焊垫和所述第二接合区域分别与所述第一焊垫和所述第一接合区域相对；电连接部，其对所述第一焊垫和所述第二焊垫进行电连接；以及接合部，其设置于所述第一接合区域和与该第一接合区域相对的所述第二接合区域之间，将所述第一芯片和所述第二芯片相接合。