[发明专利]一种可投影的手机无效
申请号: | 201210117445.9 | 申请日: | 2012-04-20 |
公开(公告)号: | CN103379192A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 陈金恩;李文先;苑红辉 | 申请(专利权)人: | 上海正克电器有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;G03B29/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201501 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种可投影的手机,包括:包括:手机壳、手机主板,所述的手机壳内设有手机主板、投影箱组、投影芯片、散热铝块,所述的投影芯片通过信号线与手机主板连接,所述的投影芯片通过数据高分辨率LCD排线与投影箱组连接。所述的投影箱组上设有数据排线、显示屏、反射镜、透明玻璃、高光投影灯组、投影镜头,所述的反射镜、透明玻璃设在投影箱组的左侧,所述的高光投影灯组设在投影箱组的右侧上端,所述的投影镜头设在投影箱组的有下端,所述的高分辨率LCD显示屏与数据排线一端连接。所述的高光投影灯组、投影镜头分别通过信号线与手机主板连接。本发明使用方便简单、投射的屏幕尺寸较大、便于携带、能有效的散发热量。 | ||
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【主权项】:
所述的一种可投影的手机,包括:手机壳、手机主板,其特征在于:所述的手机壳内设有手机主板、投影箱组、投影芯片、散热铝块,所述的手机主板通过螺丝固定在手机壳内左侧,所述的投影箱组固定在手机外壳内的右下侧,所述的投影芯片、散热铝块固定在手机壳内的右上侧,所述的投影芯片通过信号线与手机主板连接,所述的投影芯片通过数据排线与投影箱组连接。
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