[发明专利]发光器件封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201210119010.8 | 申请日： | 2012-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN102751423A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘哲准 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种发光器件封装件及其制造方法。该发光器件封装件包括：包括多个电极焊盘的发光器件；支撑发光器件的主体部件，在主体部件的上表面中包括暴露发光器件的上表面的反射凹槽，并且通过主体部件的下表面暴露发光器件的下表面；以及透镜部件，其被提供在主体部件上并且覆盖发光器件。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装件，其包括：包括多个电极焊盘的发光器件；以及支撑所述发光器件的主体部件，在所述主体部件的上表面中包括暴露所述发光器件的上表面的反射凹槽，并且通过所述主体部件的下表面暴露所述发光器件的下表面。
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