[发明专利]一种无邦定LED芯片倒装结构无效
| 申请号： | 201210119812.9 | 申请日： | 2012-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN102637804A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 刘大伟;李钊英 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 吴聘玉 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无邦定LED芯片倒装结构，包括硅片、LED芯片及引线框，其特征在于：所述硅片正面印刷有电路，且硅片反面设有正极焊盘及负极焊盘，所述硅片上设有正极导电通路及负极导电通路，所述电路通过正极导电通路及负极导电通路分别与正极焊盘及负极焊盘电性连接，所述LED芯片一面印刷有与电路相应的电极，该电极通过透明导电材料与电路电性结合，所述正极焊盘及负极焊盘分别与引线框电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无邦定 led 芯片 倒装 结构 | ||
【主权项】：
一种无邦定LED芯片倒装结构，包括硅片、LED芯片及引线框，其特征在于：所述硅片正面印刷有电路，且硅片反面设有正极焊盘及负极焊盘，所述硅片上设有正极导电通路及负极导电通路，所述电路通过正极导电通路及负极导电通路分别与正极焊盘及负极焊盘电性连接，所述LED芯片一面印刷有与电路相应的电极，该电极通过透明导电材料与电路电性结合，所述正极焊盘及负极焊盘分别与引线框电性连接。
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