[发明专利]一种压电夹层的制作方法无效

专利信息
申请号: 201210120082.4 申请日: 2012-04-23
公开(公告)号: CN102636573A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 王强;江兵;袁慎芳 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: G01N29/22 分类号: G01N29/22
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 许方
地址: 210003 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种压电夹层的制作方法,利用柔性电路板、压电片和通用接口制作压电夹层,包括如下步骤:根据压电片的电极位置在柔性电路板的一侧预留电路焊盘,并在柔性电路板的另一侧预留通用接口的管脚焊盘,将柔性电路板的其余位置全部用绝缘层覆盖;将柔性电路板上的管脚焊盘与通用接口通过焊接或导电胶连接方式导通,再将柔性电路板上的电路焊盘与压电片的电极通过焊接或导电胶连接方式导通,从而将压电片的电极与通用接口实现电路连接;将柔性电路板与压电片的结合面除电极以外区域通过胶层互相连接加固。此种制作方法可增强柔性电路板与压电片之间的连接强度,以保护电极的电气连接,提高压电夹层的可靠性。
搜索关键词: 一种 压电 夹层 制作方法
【主权项】:
一种压电夹层的制作方法,利用柔性电路板、压电片和通用接口制作压电夹层,其特征在于包括如下步骤:(1)根据压电片的电极位置在柔性电路板的一侧预留电路焊盘,并在柔性电路板的另一侧预留通用接口的管脚焊盘,将柔性电路板的其余位置全部用绝缘层覆盖;(2)将柔性电路板上的管脚焊盘与通用接口通过焊接或导电胶连接方式导通,再将柔性电路板上的电路焊盘与压电片的电极通过焊接或导电胶连接方式导通,从而将压电片的电极与通用接口实现电路连接;(3)将柔性电路板与压电片的结合面除电极以外区域通过胶层互相连接加固。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京邮电大学,未经南京邮电大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210120082.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top