[发明专利]一种面板贴合工艺中使用的贴合装置有效

专利信息
申请号: 201210120321.6 申请日: 2012-04-16
公开(公告)号: CN103373034A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 张广健;闵祥伟;申屠江民;乐卫文;姚晓洁;王晓辉;张平;何杰 申请(专利权)人: 浙江金徕镀膜有限公司
主分类号: B32B37/00 分类号: B32B37/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 321017 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及触控显示技术领域,尤其涉及一种面板贴合工艺中使用的贴合装置。该面板贴合工艺中使用的贴合装置包括基板,所述基板包括第三表面和第四表面,所述第三表面和第四表面相背设置于所述基板的两侧,所述第三表面包括第二区域和第九周边区,所述第九周边区围绕所述第二区域,所述第二区域包括第一子区域,所述基板还包括第一定位模块、第二定位模块及第三定位模块,所述第一定位模块、第二定位模块及第三定位模块之间的三条连接线中的至少两条位于所述第二区域的第一子区域上。
搜索关键词: 一种 面板 贴合 工艺 使用 装置
【主权项】:
一种面板贴合工艺中使用的贴合装置,包括基板,所述基板包括第三表面和第四表面,所述第三表面和第四表面相背设置于所述基板的两侧,所述第三表面包括第二区域和第九周边区,所述第九周边区围绕所述第二区域,所述第二区域包括第一子区域,所述基板还包括第一定位模块、第二定位模块及第三定位模块,所述第一定位模块、第二定位模块及第三定位模块之间的三条连接线中的至少两条位于所述第二区域的第一子区域上。
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