[发明专利]一种在固体基底材料上覆盖银纳米颗粒聚集体的方法有效
申请号: | 201210120448.8 | 申请日: | 2012-04-23 |
公开(公告)号: | CN102634780A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 占金华;姜小红;姜玮 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 许德山 |
地址: | 250100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种在固体基底材料上覆盖银纳米颗粒聚集体的方法,属于无机纳米材料制备领域。本发明利用单质与银离子之间的置换反应,利用氯化亚锡为调节剂,在固体基底材料表面覆盖银纳米颗粒聚集体。本发明设计合理,操作简单,反应易控,重复性好、易于大规模生产。本发明固体基底材料上覆盖的银纳米颗粒尺寸均匀,分布密度大,具有很高的导电性和抗氧化性,可以用于表面增强拉曼光谱和电子工业等领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 固体 基底 材料 覆盖 纳米 颗粒 聚集体 方法 | ||
【主权项】:
一种在固体基底材料上覆盖银纳米颗粒聚集体的方法,其特征在于,方法如下:1)称取0.1‑10毫摩尔一价银盐和一定量的聚乙烯基吡咯烷酮,溶于10‑500毫升水或10‑500毫升乙醇中或10‑500毫升水与乙醇的混合液中;聚乙烯基吡咯烷酮和一价银盐的质量比为1∶(1~5);在水与乙醇的混合液中水与乙醇的体积比为(0.1~10)∶1;2)称取0.1‑20毫摩尔氯化亚锡,溶于10‑500毫升乙醇中,加入0.1‑10毫摩尔盐酸;3)将固体基底材料先在步骤2)制得的混合溶液中浸泡、静置反应1‑5min,取出在空气中晾干;然后在步骤1)制得的混合溶液中浸泡、静置反应1‑5min,取出在空气中晾干;重复以上步骤2‑10次;得表面覆盖银纳米颗粒聚集体的固体基底材料;4)将步骤3)所得的表面覆盖银纳米颗粒聚集体的固体基底材料在步骤2)制得的混合溶液中浸泡1min,然后用纯水清洗3‑5次。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东大学,未经山东大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210120448.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理