[发明专利]一种镀银铝材料表面制备非晶碳涂层的方法有效
申请号: | 201210120689.2 | 申请日: | 2012-04-23 |
公开(公告)号: | CN102634765A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 赵玉清;张娜;康永锋;陈仙 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | C23C14/32 | 分类号: | C23C14/32;C23C14/02;C23C14/06 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种镀银铝材料表面制备非晶碳涂层的方法,包括基体预处理、离子清洗、电弧放电和碳离子沉积;该方法制备的非晶碳薄膜中SP2键结构含量≥50%,表面二次电子发射系数≤1.39;与没有镀ta-C膜的样品相比,表面二次电子发射系数减小35%,是非常适合选用的抑制表面二次电子发射的涂层材料。本发明提供了一种抑制镀银铝基表面二次电子发射的技术,为大功率微波器件提高二次电子倍增放电的阈值提供一种可行有效的方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 镀银 材料 表面 制备 非晶碳 涂层 方法 | ||
【主权项】:
一种镀银铝材料表面制备非晶碳涂层的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)基体预处理:首先对作为基体的镀银铝材料表面进行酒精脱水,然后放入丙酮溶液中,用超声波清洗,氮气吹干;(2)离子清洗:将预处理后的基体放入镀膜机真空室的转台上进行离子清洗;(3)形成非晶碳薄膜:启动过滤电弧离子源,离子源的工作气压为2.0×10‑4‑9.0×10‑4Pa,电弧电流为80‑90A,石墨靶阴极的碳纯度为99.99%,通过电弧放电产生的局部高温使石墨表面气化成碳原子和分子,在放电室中进一步电离后形成碳离子,电离的碳离子通过磁过滤器过滤掉中性石墨大颗粒后,过滤后将碳离子沉积在基体表面,形成非晶碳薄膜。
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