[发明专利]LED封装结构及使用该封装结构的LED灯有效
| 申请号： | 201210121104.9 | 申请日： | 2012-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN102637813A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 郭伟杰 | 申请（专利权）人： | 漳州市立达信绿色照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;F21K99/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363999 福建省漳州市长泰县*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种LED封装结构及使用该封装结构的LED灯，该LED封装结构包括LED芯片、座体、两条金线及两个电连接件，该座体上设有收容槽，该LED芯片及所述金线收容在该收容槽内，其特征在于，每个电连接件均包括连接端及导电片，该连接端设有导线固定结构，该导电片伸入该收容槽内，通过该金线与该LED芯片电连接。本发明LED封装结构及使用该封装结构的LED灯具有便于组装的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 使用 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED芯片、座体、两条金线及两个电连接件，该座体上设有收容槽，该LED芯片及所述金线收容在该收容槽内，其特征在于，每个电连接件均包括连接端及导电片，该连接端设有导线固定结构，该导电片伸入该收容槽内，通过该金线与该LED芯片电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于漳州市立达信绿色照明有限公司，未经漳州市立达信绿色照明有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210121104.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种石墨坩埚
- 下一篇：一种新型无电瓶发电机测压报警系统
